晶振生产流程：选材至成品，18道工艺全揭秘

晶振的关键组件是石英晶片。石英晶片是由高纯度的石英材料制成，具有稳定的物理特性和良好的机械强度。在生产过程中，选取合适质量的石英材料非常重要。

02-晶片切割

将选取好的石英材料进行切割，得到晶振的晶片。切割过程需要高精度的设备和工艺控制，以确保晶片的尺寸和形状满足设计要求。

03-晶片清洗

在晶片制造过程中，清洗晶片是非常重要的一步。清洗可以去除晶片表面的杂质和污染物，确保晶片的质量和性能。常用的清洗方法包括超声波清洗和化学溶液清洗。

晶片清洗

04-排片

排片是将切割好的晶片按照特定的规格和要求进行布局。排片的目的是最大限度地利用晶片的表面积，并确保晶片之间的间距和位置符合设计要求。

05-溅射被银

溅射被银是将银材料通过溅射工艺涂覆在晶片表面的金属电极区域。被银的金属电极可以提供晶振的振荡信号。

06-点胶

点胶是将胶水涂抹在晶片的特定位置上，以固定晶片和其他组件的连接。点胶可以增加组件的机械强度和稳定性。

点胶

07-烘胶

烘胶是将点胶后的晶片进行烘烤，以加快胶水的固化和固定晶片与其他组件的连接。

烘胶

08-频率微调

频率微调是调整晶振的振荡频率，使其达到设计要求。通过微调晶振的结构和参数，可以使其频率更加精确和稳定。

频率微调

09-封装

封装是将晶片放置在适当的封装材料中，以保护晶片并提供机械支撑。封装材料通常是陶瓷或金属等，具有良好的绝缘性能和机械强度。

10-产品老化

产品老化是将封装好的晶振产品进行一定时间的长时间测试，以模拟实际使用环境中的老化和稳定性。老化测试可以筛选出可能存在的问题和缺陷。

11-回流焊

回流焊是模拟晶振封装到电路板上的关键步骤。通过高温炉，将晶振和电路板放置在一起，使焊膏熔化并形成可靠的连接。以检测评估晶振焊接的强度和可靠性

回流焊

12-产品检测

产品检测是对封装好的晶振产品进行各项性能和功能的测试。包括频率测试、温度特性测试、质量可靠性测试等。

产品检测

13-产品测温：

通过测温设备，对晶振进行温度测试，以评估其在不同温度条件下的性能和稳定性。

14-成品检测

成品检测是对最终封装好的晶振产品进行全面的测试和质量检查，确保产品符合设计要求和标准。

15-标机打印

标机打印是在晶振产品上打印相关信息，如型号、生产日期、厂家标识等，以便追溯和识别。

16-编带包装

编带包装是将晶振产品按照一定的规格和数量编排在带状载体上，以方便自动化生产线的操作和装配。

编带包装

17-检验入库

在晶振产品生产完成后，进行最后的检验和质量控制，确保产品质量达到标准要求。合格的产品将被入库，准备出货。

18-成品出货

经过检验合格的晶振产品将进行包装和标记，然后安排出货。出货前会对包装进行检查，确保产品在运输过程中不受损坏。

成品出货

我们晶振的生产流程涉及多个环节，从原材料的选择到最终成品的制造过程，需要高精度的设备和严格的工艺控制标准。只有经过严格测试和筛选的晶振产品才能提供稳定的频率振荡信号，并在各种电子设备中发挥作用。了解晶振的生产流程有助于我们更好地理解这一重要元器件的制造过程。

请注意，以上仅是晶振生产工艺流程的简要描述，实际的生产工艺可能会因制造商和产品类型而有所不同。

石英晶振（晶体）的制作工艺流程，有图有真相

鸿星hosonic晶振相比大家都很熟悉,公司总部位于台湾,是晶振行业的知名品牌,主要生产石英晶振、石英晶体振荡器、温补晶振、压控晶振等等,在国内外都有生产基地,产品的质量也是大家有目共睹的,但是对于他们的生产流程却从未公布过,下面帝国科技告诉大家,更有各种你意想不到制造流程细节图.

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.

3.上架点胶:

将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

5. 封焊:

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.

主要封焊方式有：

◆ 电阻焊

◆ 滚边焊(Seam)

◆ 玻璃焊(Frit)

◆ 锡金焊(AuSn)

6. 密封性检查:

确认封焊后的产品是否有漏气现象.

依检漏方法区分为:

a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.

b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.

7. 老化及模拟回流焊:

老 化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.

回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.

8. 测试：

对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.

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