「Easy-Key」SiTime最强晶振系列！

时代与时俱进，人们生活越来越智能，越来越方便，而这一切都是智能产品带来的。在过去的几年，国内科技水平几乎是火箭般的速度发展。而每一个智能产品，都不可少了各种电子元器件，今天我们要谈一谈这些电子元器件中的晶振——每一个智能产品的心脏！

智能手机，平板电脑，可穿戴等等智能设备也越来越朝小体积，低功耗，多功能方面发展。而要做到小体积，体内的器官也必须要小，那么许多再以往传统石英晶振由于体积上的劣势，而被时代大流所淘汰。这时候，美国SiTime全硅晶振的诞生，完美的解决了如今的需求。在小体积，低功耗上表现得十分出色。

下面简单聊一聊几款非常给力的晶振型号，看看它们在生活中的具体应用。

1. 首先是目前市面上需求最广的SiT8008可编程振荡器。

可编程是什么意思呢？它的最大特点是几分钟内就能定置它的频率。这种"一种型号全部搞定"器件的诱惑力是可想而知的。以单个多用途部件代替库存几百种部件的方式为设计者、承包加工厂和其它从事大批量生产的电子公司带来巨大的灵活性，并创造出潜在的节约效果。虽然可编程振荡器件不可能完全取代固定频率振荡器，但可编程的概念肯定有足够的优点使得半导体生产商和主要振荡器生产公司不会放弃它的。有理由相信，它的性能和价格将一代一代地得到改善。

SiT8008是美国SITIME公司推出的一款1-110MHz低功耗型单端LVCMOS输出的半导体型全硅MEMS振荡器（有源晶振），最低功耗可达到3.8mA，是SITIME原SIT8102/SIT8103/SIT8002/SIT8003/SIT8004/SIT8003XT等早期产品的升级型号。SIT8008/9小尺寸，超强的稳定性、最短的交货时间被广泛应用在消费电子、网络、工业、通信、安防、电力等场合。总之，应用十分广泛！

2.SiT1532——超小体积、超低功耗振荡器，固定频率32.768KHz！

上面说过目前所有电子产品都在往小体积，低功耗发展，而SiT1532，真的是量身打造的一款32.768KHz时钟晶振，SiT1532是目前世界上体积最小，功耗最低并优化了手机和其他电池供电的应用程序的32KHz振荡器。 SiTime的MEMS技术使它有最小的芯片级封装。它现有2.0×1.2mm的SMD晶振封装。不同于XTALs，在SiT1532振荡器输出使能更大的灵活性和消除外部负载电容器，从而节省额外的元件数量和电路板空间。

与标准振荡器NanoDrive驱动™功能不同，SiT1532出厂可编程的输出，降低了电压摆幅以降低功耗。1.2V至3.63V的工作电压范围，使其成为移动应用的理想解决方案，纳入低电压，如硬币电池或电池后备电源超上限。

3.SiT8009——功耗最低的高频振荡器，115–137MHz！

论功耗与频率比值，我想很少能有这么出色的晶振了，SiT8009是业界功耗最低的高频振荡器，LVCMOS兼容的输出。其5.5毫安典型电流消耗（在1.8V），能够更环保的电子产品而不会影响性能。它提供了低功耗，良好的稳定性，灵活的工作电压，小尺寸和最短的交货时间的大容量的便携式和消费应用的完美结合。

4.SIT8920——军品级加固型振荡器用于恶劣环境，1-110MHz固定频率

军品级，凡事与军品挂钩的产品几乎都离不开质量这一点！没错，SiTime质量最佳的军品级晶振SiT8920，在各种你想象不到的恶劣环境中，仍然能够正常工作！完成各种任务！

它拥有0.1 PPB/g振动的灵敏度（G-sensivity），50kg冲击和70g抗振动以及5亿小时平均无故障时间。此外，该产品可提供高频率（高达110MHz），最佳的稳定性（±20PPM），最宽的温度范围（-55°C至125°C）和小封装（2.0×1.6 mmxmm）的完美结合，这些都是不能从石英中得到的。

1、独特的结合：±20PPM频率稳定性，-55 to 125°C温度范围，最小封装2.0x1.6 mm

2、0.1ppb/ g的低振动的灵敏度

3、50kg冲击和70g抗振动

4、可配置的上升/下降时间

产品应用：

● 在极端温度条件下的应用

● 在恶劣的环境中的应用

介绍了这么多，你还不动心吗，赶紧联系我们，体验一下全新硅晶振的优势！

Easy-Key 作为专业频率器件服务商,收录全球2800+万亿料号规格，5000+原厂系列，300+品牌，拥有中国首家百万级MEMS振荡器生产线，6000多万种现货库存，100%正品，20年多年专业服务，工程师信赖的一站式采购平台，拥有多项设计工具和资料库，从概念到生产，是您的创新好帮手。

一文讲明白MEMS硅晶振与石英晶振的区别

晶振，大家并不陌生。他是名副其实的电路的“心脏”，我们的处理器、存储、模数转换等芯片，都依赖于其输出的精准时钟源信号而工作。

长久以来，我们习惯于石英晶振。也同时承受着石英晶振的温漂、品质不统一、抗震性差、交货周期长等问题。而这一切，我们需要从石英的生产制程上说明。我们先把石英晶振剖开来看一看。

大体上石英晶振分为上盖、基座、导电胶、晶片，如果是有源的话，还需要一颗起振IC。而这里面石英工厂要做的只是切割石英晶片，购买上盖、基座、导电胶、起振IC，然后组装在一起。

整个过程包括切割、打磨、镀银、组装、测试等，大概需要23步流程，其中包括关键的开盖组装部分，存在高污染的可能。复杂的流程工艺，而且存在大量的人工参与，所以石英晶振的不良率（DPPM）在百万分之50-150之间（此数字SiTime MEMS硅晶振小于百万分之0.1）。

下面我们来讲一下石英切割。石英晶片的切割与频点是一一对应的关系，也就是说不同的频点，对应的石英晶片的大小、厚薄都是不一样的。而且采用不同的切割方式，石英晶片所表现出的高低温特性是不一样的。比如常用的AT切，可提供相对较好的温度特性，但对机械应力较为敏感（如下图为AT切石英晶片温度特性）。

采用AT切，温度在+27度以上、-10度以下会产生比较大的漂移。这也是为什么石英晶振都会有温漂这个参数。而MEMS硅晶振则在全温范围内无温漂问题。

综上，石英晶振最早产生于1920年代，近百年的发展历史，但依然存在如下问题： 1、温漂（高低温与常温频率特性漂移） 2、品质不一致（半自动化半人工生产，品质与管理有最直接的关系） 3、抗震性差 4、生产周期长，紧急交付不灵活

MEMS 硅晶振正是在此条件下而生。半导体发展到今天，微电子技术已经得到了长足的发展。而晶振则是需要机械震动体，（石英晶振之初也是因为其压电效应的机械震动频率稳定性优于RC振荡），所以MEMS技术（微机电技术）的发展也孕育了MEMS硅晶振的半导体化。

MEMS硅晶振的核心一个是MEMS谐振子技术，直白些说就是以硅（Si）为原材料，采用MEMS工艺的一个微机械振动结构，可以产生稳定的振动频率。

还有一个是CMOS晶圆，半导体技术。对频率进行保持、编程、驱动、补偿等，以确保得到我们想要的1-725MHZ且精确到小数点后面6位的任一频点。

其工艺采用标准的半导体生产工艺，采用德国BOSCH的MEMS Wafer及台湾TSMC的CMOS Wafer, 封测在台湾ASE及马来西亚的Carsem。

最后值得一提的是，SiTime 产品可通过专用的编程设备对CMOS内部的PLL进行编程.SiTime中国区样品中心通过备全系列空白片库存，可24小时内提供符合客户需求的时钟产品，并可支持研发前期的小批量试产供货。

「链接」:MEMS硅晶振与石英晶振的区别

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