晶振的损坏原因与焊接知识

一、晶振有哪些因素会致使其损坏

1：生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放。

2：晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。

3：焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。

4：晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象。

5：在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；

6：在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

7：由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；

8：有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

9：由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

10：在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；

11：当晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶振偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

二、焊接晶振需要注意什么

首先其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。

三、关于晶振我们如何焊接

首先我们知道石英晶振焊接方法和他的封装有关，插件和贴片是二种不同的焊接方式。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。

插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风枪将焊锡融化这样就可以了比较单一。

贴片晶振手工焊接相对有些复杂.1，首先在凿子形（扁铲形）或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。

特别提醒：

1、焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

2，先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风q1an9使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风q1an9，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风q1an9，，焊锡冷却后移走镊子。

很多工厂为了节省会采用自动贴片机进行自动贴装，焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄，体积比较小，手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上，石英晶振一般控制在

1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；

2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；

3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请各大客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。

码住！晶振失效三大原因及解决办法

如果说选型晶振是工程师的必修课，那么学会晶振失效基础分析则是加分项。工程师选购在选择晶振时，不单单要考虑到性价比，同样重要的还有晶振参数匹配性。

选择不适当时可能会导致晶振不起振，系统无法正常运行，一起来看看晶振失效情况下，如何分析并解决呢？

一、物料选型时，参数不匹配导致晶振不起振

1、等效负载需要6PF而选择了15PF；

解决办法：更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者晶振厂商确认。

2、频率误差（ppm）太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振；

解决办法：选择合适的PPM值的产品。

3、负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振

解决办法：调节晶振外接电容，如图3中C1 C2，一般而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻抗3-5倍。负性阻抗过大，可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗；

4、激励电平过大或者过小导致晶振不起振；

解决办法：通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。一般而言，激励电平越小越好，处理功耗低之外，还跟振荡电路的稳定性和晶振的使用寿命有关。

二、焊接、存储等使用不规范导致晶振不起振

1、 焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振

解决办法：解决办法：焊接制程过程中一定要规范操作，对焊接时间和温度的设定要符合晶振的要求。如有疑问可与我们联系确认。

2、储存环境不当导致晶振电性能恶化而引起不起振

解决办法：尽可能在常温常湿的条件下使用、保存，避免晶振或者电路板受潮。

3、EMC问题导致晶振不起振

解决办法：一般而言，金属封装的制品在抗电磁干扰上优于陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。

三、 晶振制造、质量问题导致晶振不起振

1、晶振生产或运输中内部水晶片破裂或损坏导致晶振不起振

解决办法：更换好的晶振。平时需要注意运输过程中要用泡沫包厚一些，避免中途损坏；制程过程中避免跌落、重压、撞击等，一旦有以上情况发生禁止再使用。

2、晶振内部水晶片上附有杂质或者尘埃等导致晶振不起振

解决办法：更换新的晶振。在选择晶振供应商的时候需要对厂商的设备、车间环境、工艺及制程能力予以考量，这关系到产品的品质问题。

当使用时发现晶振不起振，一般从以上三点找原因即可，若出现停振，则要看看是否发烫，从而可能是激励电平过高的原因；抑或是晶振在工作逐渐出现停振现象，用手碰触或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作，则一般原因为振荡电路中的负性阻抗值太小，需要调整晶振外接电容Cd和Cg的值来达到满足振荡电路的回路增益。

以上是小扬为大家整理的关于晶振失效解析及解决办法，希望能够给大家带来帮助。

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