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高端晶振 项目建设看投产丨临沭高特威尔高端晶振智能制造项目:突破“卡脖子”技术 自主研发国内首台套设备
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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项目建设看投产丨临沭高特威尔高端晶振智能制造项目:突破“卡脖子”技术 自主研发国内首台套设备

在临沂客户端讯 1月9日,记者走进临沭县临沭街道的山东高特威尔高端晶振智能制造总部基地,生产车间内,由企业自主研发的智能自动化晶体生产线高速运转,穿着蓝色工作服的人员正在操作机器、核对参数。“2023年4月分开始建设,10月份完成厂房装修、设备陆续进厂,11月份设备调试,12月份开始试生产,经客户认定,目前已接到大批量订单。”山东高特威尔电子信息集团副总经理汪志前介绍。

得益于临沭良好的营商环境,从落地签约到项目建成,临沭县高特威尔高端晶振智能制造总部基地项目仅用了半年时间,作为一家高新技术企业,这个项目总投资15亿元,占地154亩,投资强度974万元/亩,总建筑面积13万平方米,主要建设高端晶体电子元件、电子陶瓷基座等智能制造生产线和高端晶振设备生产基地。目前,已完成8栋厂房主体建设,新上设备130台(套),已累计完成投资9.1亿元。预计2024年至少实现产值21亿元、税收1.2亿元(其中,地方税收4800万元),亩均税收77.9万元,带动就业300人。

山东高特威尔电子信息集团副总经理汪志前介绍,公司前身专业从事晶体元件设备的研发与制造20多年,产品门类齐全,技术领先。作为高新技术企业,高特威尔自主研发的高频HTCC电子陶瓷器件、晶振智能装备,实现了替代进口,同时企业整合优质资源,加大科技攻关,拉长产业链,打造成了可以独立提供全系列晶体产品和生产装备的战新企业。突破“卡脖子”技术,是全球唯一一家完全拥有自主知识产权、全部设备实现工业互联的企业,突破了高基频晶振工艺等壁垒,开辟了突破西方制裁的新通道,被美国列入“危险清单”。自主研发了磁控溅射镀膜机、离子刻蚀微调机等国内首台套设备,成为世界唯一可以独立提供全系列晶体生产装备的企业。生产的高基频晶振广泛用于人工智能、5G通信等领域,产品的精密度和稳定性远超同行业,赢得市场信赖。

临沭街道党工委副书记、办事处主任刘景国介绍说,项目的快速落地得益于近年来街道认真践行“谁英雄谁好汉,招商引资项目见”的发展思路。针对招引项目实行顶格引领、延链扩链、优化环境,有效促进了签约项目早落地、早开工,在建项目早投产、早见效。街道精准对接产业项目,建立“项目专班+服务清单”推进机制,实打实、点对点地帮助企业解决具体问题,不断壮大体量、做优现量、盘活存量、提高质量。

“企业成为可以独立提供全系列晶体生产装备的企业。自主研发产品的精密度和稳定性也远超美国桑德斯、日本爱普生等行业巨头,国内市场占有率达86%。随着首条智能晶体生产线试运行,高特威尔高端晶振智能制造总部基地项目2024年初就能实现满负荷生产,企业也将成为国内晶体元件主要供应商。”汪志前介绍。

临报融媒记者 秦承军 通讯员 吴书豪

编辑:李济华

泰晶科技:2024年高端晶振产能新增6亿只,产值新增3亿元

财时代讯,12月26日,湖北省随州市12月份重大项目观摩拉练活动在曾都区举行,参会人员先后到泰晶科技等项目现场观摩,实地检阅各地项目建设的工作成效。

大家一路走,一路看,一路听,一路议,所到之处,既有争分夺秒的建设场景,也有已经建成的项目,让大家感受到抓项目、谋发展的火热态势,以及争先进位、跨越赶超的发展活力。

本次观摩的泰晶科技MEMS工艺微型晶体谐振器产业化(三期)项目,该项目业主是泰晶科技股份有限公司,建设地点曾都经济开发区,项目占地约29亩,新建半导体MEMS工艺标准厂房10000平方米,购置MEMS器件高端光刻机、离子刻蚀机等100台(套),建设年限是2023年5月到2024年5月。

财时代获悉,泰晶科技MEMS工艺微型晶体谐振器产业化(三期)项目总投资5800万元,已完成投资3000万元,目前厂房已完成建设,正在进行净化装修。2024年计划购置设备,完成生产线建设。项目建成投产后,预计可实现年产值3亿元以上,年产6亿只高端石英晶体器件生产能力。

据泰晶科技年报,2022年泰晶科技晶振生产量高达28.47亿只,营业总收入9.16亿元。

意味着泰晶科技2024年新增产能是2022年生产量的21.07%,2024年新增产值是2022年总营业收入的32.75%。

这只是泰晶科技产能扩张的冰山一角。财时代梳理泰晶科技多年年报发现,最近5年泰晶科技都有在建工程。2018年末706万元,2019年末1400万元,2020年末2560万元,2021年末2129万元,2022年6月底10905万元,2023年9月底3895万元。

经过多年的产能扩张,泰晶科技已成为国内领先的频率器件设计与研发制造企业,国家第一批专精特新“小巨人”企业,中国电子元件百强企业,总产能、产销量位居中国大陆前列,成为核心电子器件国产化首选品牌。

在产能扩张的同时,泰晶科技也加大核心技术研发储备及积累,公司具备工艺装备、新产品及配套原材料一体化的研发与创新能力,凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势,不断实现关键核心设备的自主开发与自主可控。

依托于自主研发多年的光刻工艺技术、元器件封装、测试等核心工艺技术,泰晶科技在国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化,具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础,逐步实现了高端晶片的自主化,产品不断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展,产品系列品类齐全。

如今,泰晶科技MEMS工艺微型晶体谐振器产业化(三期)项目,将进一步夯实泰晶科技作为晶振行业龙头的竞争优势。

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