晶振的等效电路如何得到呢？

晶振的等效电路是用来描述晶振内部电磁场分布和能量转换关系的电路模型。根据石英晶体的物理特性，可以将晶振等效为一个LC谐振电路。在这个电路中，L表示石英晶体的电感，C表示石英晶体与封装材料之间的电容。可查看下面图示。

晶振等效电路主要由晶体谐振器、放大器和反馈电路组成。晶体谐振器是晶振的核心部件，它由晶体和电容器组成，能够产生稳定的振荡信号。放大器负责放大晶体谐振器产生的信号，使其能够驱动其他电路。反馈电路则将一部分输出信号反馈给晶体谐振器，以维持振荡的稳定性。

Cm： 动态电容，反映了振动体的弹性，随频率会变化

Lm： 动态电感，反映了振动体的质量，随频率会变化

Rm： 动态电阻，反映了振动体的损耗，随频率会变化

C0： 静电容，两个电极间形成的电容

等效电路工作原理

晶振等效电路的工作原理可以简单描述为以下几个步骤：

晶体谐振器接收外部的激励信号，产生振荡信号；

振荡信号经过放大器放大，增加其幅度；

一部分放大后的信号通过反馈电路反馈给晶体谐振器，使其维持振荡的稳定性；

输出信号经过滤波电路等处理后，用于驱动其他电路。

等效电路的特性

晶振等效电路具有以下几个特性：

高稳定性： 晶振能够产生非常稳定的振荡信号，频率变化范围很小。

高精度： 晶振的频率精度较高，能够满足电子设备对于精确频率的要求。

低功耗： 晶振等效电路的功耗较低，适合用于电池供电的设备。

小尺寸： 晶振等效电路体积小，便于集成到电子设备中。

YXC扬兴科技成立于2010年，已专注晶振30余年， 公司主营产品包括晶振、可编程振荡器、（VC）TCXO、三级钟、锁相环芯片以及实时时钟芯片等。研发产品通过了AEC-Q200、IATF16949车用体系认证及ISO25002-环境管理体系、ISO9001质量管理等体系认证，全频率产品生态链广泛应用于车载、通信、工业、医疗和军工等领域。

YXC秉承着”赋予科技生命力，携手伙伴共富足”的使命，以“成为国际一流的时钟频率器件服务商”为愿景，坚持技术创新和价值创造，为成就全球客户的卓越贡献自己的力量。

电路板上的晶振坏了怎么办？

如今的电子科技时代，我们已离不开生活中的智能产品，尤其是手机，在这个移动支付的快节奏城市，也许你可以试试一天没有手机的生活，恐怕会有诸多不便。而手机却依赖它，一颗比米粒还要小的晶振，决定了整块电路板的"生死"。如果它不运作，整个系统就会瘫痪，在行业中被人们堪比为电路板的心脏。

晶振停振

晶振是各板卡的"心跳"发生器，选择好的晶振，保障线路板的经久耐用性。然而难免会碰到晶振停振的问题。晶振的作用就是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它是时钟电路中最重要的部件。晶振就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。在实际应用中，遇到晶振停振，要结合实际情况和产品规格。

大量晶振不起振造成整机无电的原因

① 晶体本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。

② 电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。

在工作电路中，如果晶振损坏，会有哪些特征现象呢？

晶振损坏分为两大类：

①彻底停振：如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工。

②具有不稳定性：引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm；再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因。

解决办法：

① 彻底损坏

彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。

② 晶振不稳定的解决办法

有许多工程师在工作中都遇到过,晶振在板上,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。

遇到这种不稳定情况，不能简单的更换器件完事，应该从多方面分析，找出问题的真正所在。

以内外因来分析晶振不稳的原因：

1、排除外界元件不良的情况，因为外界零件无非为、，让你很容易鉴别是否为不良品。

2、排除晶振为不起振品的可能性，这里你不会只试了1~2个晶振就停止了。

3、排除线路错误的可能性，这样先试着用相应型号线路的推荐电路进行比较。

4、可以改变晶体两端的电容，没准晶振就能正常工作了，电容的大小请参考晶振的使用说明，相匹配的电容很重要。

晶振本身的原因，晶片碎裂、过大、频率不良、晶体牵引力不足过大寄生反应。或在电路上，负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大，晶体两端电压不足，这些也会导致晶振停振！

如果遇到这种问题，首先要检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内，如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是整个电路的问题了。

检测晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到，如果单片机电路的问题可以找方案商来解决，再则是看晶振有没有漏气，晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题，这样就建议更换质量较好的晶振。

几点晶振停振的注意事项

a. 由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易産生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。

b. 在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。

c. 当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

d. 由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。

e. 在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。

f. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。

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