晶宝股份2023年度权益分派每10股派现1元 共计派发现金红利59862万

挖贝网6月13日，晶宝股份（430590）近日发布2023年年度权益分派实施公告，公司2023年年度权益分派方案为：以公司现有总股本59,862,197.00股为基数，向全体股东每10股派1.00元人民币现金。

本次权益分派基准日合并报表归属于母公司的未分配利润为26,667,955.42元，母公司未分配利润为28,416,538.69元。本次权益分派共计派发现金红利5,986,219.70元。

公司披露2023年度报告显示，2023年公司归属于挂牌公司股东的净利润5,241,914.32元，同比减少67.93%。

挖贝网资料显示，晶宝股份主要产品包括民用及军用电子元器件、模组等：民品包括石英晶体谐振器、振荡器、滤波器；军品包括军用晶振、线圈陀螺仪、射频微波模块等；控股子公司成都晶宝星云科技有限公司主要是云计算大数据存储运维的研发和服务。

本文源自挖贝网

惠伦晶体：光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于55G6G

金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向惠伦晶体提问：董秘您好，之前看到贵司有说业务涉及6G产品，是否属实？

公司回答表示：公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器，广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。但凡有频率信号、产生时钟、过滤杂讯等需求的，都离不开压电石英晶体元器件的使用，公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G。

本文源自金融界AI电报

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