晶振辟谣篇：晶振可与芯片一同封装，只是代价太大

顺着本文的思路一起来了解下吧。

原因1、早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了，这个问题主要还是实用性和成本决定的

原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成电路) 的材料是硅, 而晶体则是石英 (二氧化硅), 没法做在一起, 但是可以封装在一起, 目前已经可以实现了, 但是成本就比较高了。

原因3、 晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了, 想再更换频率的话, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率. 有人说, 芯片内部有 PLL, 管它晶振频率是多少, 用 PLL 倍频/分频不就可以了, 那么这有回到成本的问题上来了, 100M 的晶振集成到芯片里, 但我用不了那么高的频率, 我只想用 10M 的频率, 那我为何要去买你集成了100M晶振的芯片呢, 又贵又浪费。

我们通常所说的 '片内时钟', 是不是实际上片内根本没有晶振, 是有RC 振荡电路。

由图可以看出系统时钟的供给可以有3种方式，HSI，HSE，PLL。如果选用内部时钟作为系统时钟，其倍频达不到72Mhz，最多也就8Mhz/2*16 = 64Mhz。

如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照如下方法处理：

1)对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。

2)对于少于100脚的产品，有2种接法：

i)OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。

ii)分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出'0'。此方法可以减小功耗并(相对上面i)节省2个外部电阻。

STM32时钟系统结构图

时钟是STM32单片机的脉搏，是单片机的驱动源。使用任何一个外设都必须打开相应的时钟。这样的好处就是，如果不使用一个外设的时候，就把它的时钟关掉，从而可以降低系统的功耗，达到节能，实现低功耗的效果。

STM32单片机的时钟可以由以下3个时钟源提供：

1、HSI:高速内部时钟信号STM32单片机内带的时钟 (8M频率), 精度较差

2、HSE:高速外部时钟信号，精度高。

作者：21ic整理

简介：常见的晶振封装都有哪几种类型

晶振是一款应用在单片机上的频率元器件，功能作用是稳定频率和选择频率。广泛地应用在移动通讯、智能家电、医疗设备、仪器仪表、安防监控设备等AI人工智能电子产品。

常见的晶振封装一般分为两种，插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）。

常见的插件晶振（DIP）封装 有:

圆柱晶振封装尺寸（mm）：2*6/3*8

UM-1晶振封装尺寸（mm）：7.8*3.2*6.9

HC-49S晶振封装尺寸（mm）：10.5*3.5*3.8

HC-49U晶振封装尺寸（mm）：11.05*4.65.13.46

HC-49SMD晶振封装尺寸（mm）：13*4.8*4

这系列插件晶振封装都属于直插式石英晶振封装，直插2脚。如下图所示。

晶振-星光鸿创XGHC

【插件晶振】

常见的贴片晶振（SMD）封装 有

SMD1612封装尺寸（mm）：1.6*1.2

SMD2016封装尺寸（mm）：2.0*1.6

SMD2520封装尺寸（mm）：2.5*2.0

SMD3225封装尺寸（mm）：3.2*2.5

SMD5032封装尺寸（mm）：5.0*3.2

SMD6035封装尺寸（mm）：6.0*3.5

SMD7050封装尺寸（mm）：7.0*5.0

SMD-Glass3225封装尺寸（mm）：3..2*2.5

这系列的贴片晶振封装 都是属于表面贴装式，2个引脚的无极性元件。如下图所示。

晶振-星光鸿创XGHC

【无源晶振】

这两系列都是常见的晶振封装，相对比之下，贴片晶振在市场占据的优势较大，优点就是贴片晶振高精度、高稳定，体积更小更薄，能有效节省PC板上宝贵的空间，适用于便捷携式电子产品。贴片晶振比插件晶振比的价格高些。性能上自然也是略胜一筹。深圳市星光鸿创电子有限公司是家拥有国际品牌的知名企业，专业晶振制造商，致力研发、设计、生产、销售各种新型SMD、DIP系列石英晶体谐振器和振荡器等频率控制元件。

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