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晶振封装尺寸 晶振封装知识:常用的贴片晶振尺寸都有哪些?
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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晶振封装知识:常用的贴片晶振尺寸都有哪些?

一、 前言

智能终端的新功能层出不穷,发展迅速,在有限的空间实现更多的功能已成必然,对元器件小型化的需求尺寸不断。晶振在电路中起着必不可少的重要角色,据统计,80%的电子产品需要使用到晶振,而32.768KHZ晶振,是为熟知的一个频点,至少在KHZ中,32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。

二、 32.768KHZ频率单元中常用的晶振封装尺寸有哪些呢?

1、1610贴片晶振

相比3215贴片晶振,1610贴片晶振无疑是晶振行业中很大的一个进步,长度是3215贴片晶振的一半,能拥有更高的环境耐热性,很适合智能穿戴的一款贴片晶振。小型化的贴片晶振技术设计难度越来越高,但市场以及智能领域对小型化晶振的需求仍然强劲,目前晶振企业能做到1610贴片晶振的厂家有台湾晶技(9HT12-32.768KBZC-T;9HT12-32.768KBZY-T;9HT12-32.768KDZF-T;)、日本电波NDK晶振(NX1610SA系列)、日本大真空KDS晶振(DST1610A系列)、爱普生晶振(FC1610AN)等。

2、2012贴片晶振

在当下市场是一款非常流行的时钟晶体,不同于1610昂贵的成本,也比3215贴片晶振更省主板空间,优良的环境耐热性。

3、3215贴片晶振

广泛被应用在各类时钟模块,在KHZ晶体单元中出货量多,相比前面两款时钟晶振,3215贴片晶振显得更为常用,是一款高性价比的无源晶体。

三、MHZ晶体单元封装尺寸有哪些?

1、1008贴片晶振

晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振,可满足各类电子产品不断小型化的需求,同时具备节能的特性。台湾晶技,日本NDK,日本京瓷等厂商都可订货生产。

2、1210贴片晶振

与1008贴片晶振一样,是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。

3、1612贴片晶振

目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振,频率范围包含24-54MHZ,厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40—85的宽温范围

4、2016贴片晶振

2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积,但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振,如果非要与1612贴片晶振比点什么,那就是性价比高吧,比下文即将提到的2520贴片晶振体积轻薄,与上文提过的1612贴片晶振而言成本更省。

5、2520贴片晶振

2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸,在未来3-5年,仍然是消费类以及工业类的宠儿,小型化的体积,低成本的消费,暂时不会被淘汰

6、3225贴片晶振

无论是模块市场,还是手机领域,3225贴片晶振的身影随处可见,毕竟是主流晶振封装。

7、5032贴片晶振

虽然尺寸相对来说较大,在国内市场,2520,3225,5032等让人是主流市场,5032晶振封装尺寸被冷落也是未来几年的事情。

8、6035贴片晶振

使用较少的一款封装,各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。

9、7050贴片晶振

在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸,差分晶振也不例外

10、8045贴片晶振

虽然尺寸较大,但是可以支持8MHZ以下的频点,是其它封装都无法满足的

简介:常见的晶振封装都有哪几种类型

晶振是一款应用在单片机上的频率元器件,功能作用是稳定频率和选择频率。广泛地应用在移动通讯、智能家电、医疗设备、仪器仪表、安防监控设备等AI人工智能电子产品。

常见的晶振封装一般分为两种,插件晶振(DIP)和贴片晶振(SMD)。

常见的插件晶振(DIP)封装 有:

圆柱晶振封装尺寸(mm):2*6/3*8

UM-1晶振封装尺寸(mm):7.8*3.2*6.9

HC-49S晶振封装尺寸(mm):10.5*3.5*3.8

HC-49U晶振封装尺寸(mm):11.05*4.65.13.46

HC-49SMD晶振封装尺寸(mm):13*4.8*4

这系列插件晶振封装都属于直插式石英晶振封装,直插2脚。如下图所示。

晶振-星光鸿创XGHC

【插件晶振】

常见的贴片晶振(SMD)封装

SMD1612封装尺寸(mm):1.6*1.2

SMD2016封装尺寸(mm):2.0*1.6

SMD2520封装尺寸(mm):2.5*2.0

SMD3225封装尺寸(mm):3.2*2.5

SMD5032封装尺寸(mm):5.0*3.2

SMD6035封装尺寸(mm):6.0*3.5

SMD7050封装尺寸(mm):7.0*5.0

SMD-Glass3225封装尺寸(mm):3..2*2.5

这系列的贴片晶振封装 都是属于表面贴装式,2个引脚的无极性元件。如下图所示。

晶振-星光鸿创XGHC

【无源晶振】

这两系列都是常见的晶振封装,相对比之下,贴片晶振在市场占据的优势较大,优点就是贴片晶振高精度、高稳定,体积更小更薄,能有效节省PC板上宝贵的空间,适用于便捷携式电子产品。贴片晶振比插件晶振比的价格高些。性能上自然也是略胜一筹。深圳市星光鸿创电子有限公司是家拥有国际品牌的知名企业,专业晶振制造商,致力研发、设计、生产、销售各种新型SMD、DIP系列石英晶体谐振器和振荡器等频率控制元件。

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