日本晶振厂家KDS(大真空)晶振介绍

在全球电子领域中，日本晶振厂家KDS以其小型化和高精度的产品而享有盛誉。KDS是日本大真空株式会社（Dashinku Corporation）的缩写，成立于1959年，专注于石英晶体振荡器和谐振器的研发与生产。以下是关于KDS晶振的详细介绍。

KDS晶振产品线

KDS晶振产品涵盖了多个系列，以满足不同应用领域的需求：

1.Crystal Resonators（石英晶体谐振器）

MHz Band Crystal Resonators（M赫兹石英晶体谐振器）

KHz Band Crystal Resonators（K赫兹石英晶体谐振器）

Crystal Resonators for Automotive（汽车电子专用石英晶体谐振器）

2.Crystal Oscillators（石英晶体振荡器）

High-precision Crystal Oscillator（高精度石英晶体振荡器）

kHz Band Crystal Oscillator（K赫兹石英晶体振荡器）

Voltage Controlled Crystal Oscillators（压控石英晶体振荡器）

Crystal Oscillators for Automotive（汽车用石英晶体振荡器）

KDS晶振产品特点

KDS晶振产品以以下特点脱颖而出：

小体积（Small Size）： 采用先进技术，致力于将晶振产品尽可能小型化，适用于各种紧凑空间的应用场景。稳定性强、精度高（High Stability & High Precision）： KDS晶振以其卓越的稳定性和高精度而闻名，确保设备在不同工作环境下都能保持卓越性能。

KDS晶振主要应用领域

KDS晶振广泛应用于各个行业，包括但不限于：

智能穿戴设备（Wearable Devices）： 为小型电子设备提供高性能晶振，满足智能穿戴设备对空间和功耗的严格要求。工厂自动化设备（FA Equipment）： 在工业自动化领域，KDS晶振确保设备的精确同步和协同运作。智能手机（Smart Phones/Mobile Phones）： KDS晶振为智能手机提供高稳定性的时钟信号，支持多种通信和计算功能。物联网（IoT/M2M）： 在连接世界的物联网中，KDS晶振为传感器和通信模块提供可靠的时钟源。无线通讯（Wireless Communication）： KDS晶振在无线通讯设备中发挥着关键作用，确保数据传输的准确性和可靠性。汽车电子（Automotive Electronics）： KDS晶振为汽车电子系统提供高性能的时钟同步，支持先进的驾驶辅助技术和车载娱乐系统。信息交互设备（Information Communication Equipment）： 包括个人电脑、办公自动化设备等，KDS晶振为信息交互设备提供精准的时钟信号。视听设备（Audio & Visual Equipment）： 在音频和视频设备中，KDS晶振确保高质量的信号处理和同步。游戏设备（Gaming Equipment）： KDS晶振为游戏设备提供高性能时钟源，支持流畅的游戏体验。

KDS（大真空）晶振以其小巧、高精度和稳定性等特点，成为全球电子领域的领先品牌。其产品在各个应用领域都展现出卓越的性能，推动着科技的不断进步和创新。无论是智能穿戴设备、工业自动化还是汽车电子，KDS晶振都为设备的稳定运行提供了坚实的支持。

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未来KDS大真空流行的三个晶振封装

成立于1959年的日本大真空是一家水晶元器件的研发和生产厂商，是大家再熟悉不过的知名晶振厂商了，大真空晶振有个简单好听的名称--KDS晶振。从MC146晶振到DST310S晶振，我们见证了晶振的封装改革，从大尺寸到较为轻薄的封装尺寸。尽管未来流行设备多样化，但对电子元器件的趋势表现形式依然为低功耗，小型化，超轻薄。

未来KDS晶振流行的三个封装趋势有以下

KHZ晶体范围内，3215贴片晶振依然是现在的主流封装，在未来，取代3215贴片封装的会是什么尺寸了。KDS厂商现阶段比3215尺寸小而轻薄的型号有：DST210A（2.0*1.2*0.5mm）；DST1610AL（1.6*1.0*0.35mm）；DST1210AL（1.2*1.0*0.35mm）。DST1610AL是目前智能穿戴终端选择较多的一款小型化低功耗超轻薄的无源贴片晶振，因此广瑞泰大胆揣测未来KHZ流行封装趋势非SMD1610莫属。

MHZ晶体范围内，3225贴片晶振，2520贴片晶振都是现在的主流封装，无论是KDS的DSX321G，还是EPSON的TSX-3225，TXC的7M系列都是目前选择最多的封装尺寸。据广瑞泰晶振市场调研的销售数据显示，1612尺寸的贴片晶振目前穿戴型智能终端的厂商最多的一款封装。DSX1612S是日本KDS晶振一款封装尺寸1.6*1.2*0.4mm的小型化贴片晶振，在低温40℃高温85℃的恶劣环境下也能正常工作。

温补晶振市场主流封装多为SMD2520，DSB221SDN，相信不少工程师对这个型号都不会陌生，它是一款外观尺寸2.5*2.0mm的温补有源晶振，也是我们常说的2520封装。跟随MHZ流行的封装，未来KDS 1612温补晶振也将是流行封装。

根据以上分析经验总结：KDS晶振在未来流行的三个型号包括DST1610AL，DSX1612S，DSB1612SDN。现在你的产品设计有用到这几个封装型号吗？

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