常用的晶振尺寸有哪些？

贴片晶振 - MHz贴片晶体有如下尺寸

1. SMD1612 - 尺寸1.6x1.2mm

小型化的贴片晶体KX16，频率范围是24MHz~54MHz，负载电容可选8~32pF；温补晶振KT16CS，削峰正弦波输出，频率范围是13MHz ~ 52MHz，可选择1.8V~2.5V工作电压。

2. SMD2016 - 尺寸2.0x1.6mm

贴片晶体KX20, 频率范围20MHz~54MHz, 负载电容可选8~32pF;贴片晶振KS20，频率范围1MHz~54MHz， 工作电压可选1.8V~3.3V;温补晶振KT20CS，削峰正弦波输出, 频率范围10MHz~52MHz,工作电压可选1.8V~3.3V，可选是否有电压调整。

3. SMD2520 - 尺寸2.5x2.0mm

贴片谐振器KX25, 频率范围12MHz~60MHz，应用于消费类和工业类产品，小体积，低成本；贴片时钟振荡器普通晶振KS25；低抖动晶振KJ25差分晶振KD256D/KD256C为6引脚LVDS和HCSL输出；压控晶振KV25，频率范围4MHz~50MHz；温补晶振KT25CS, 削峰正弦波输出

4. SMD3225 - 尺寸3.2x2.5mm

主流晶振的封装, 从谐振器到温补晶振都有3225贴片封装。多款特种晶振可供选择：低频khz，差分输出，低抖动，可编程晶振，超高频晶振等等。

5. SMD5032 - 尺寸5.0x3.2mm

5032是主流晶振封装，在SMD3225特种晶振的选择上，还有防电磁干扰晶振KM50；

6. SMD6035 - 尺寸6.0x3.5mm

目前市场上不常见，各大厂商已经停止6035的产线.

7. SMD7050 - 尺寸7.0x5.0mm

7050晶振是应用比较广泛的尺寸，有多种特性晶振可供选择。

kHz贴片晶体有如下尺寸：

型号分别为KX2012, KX3215, KX3880, KX7015

直插晶振

1. 插件封装 DIP08/DIP14

时钟振荡器KS08 (13.2x13.2mm) KS14 (20.3x13.2mm)压控晶振KV08/KV14/KV14S温补晶振KT14/KT14S

2. HC-49S/M/U

HC-49S晶振封装尺寸10.5*3.5*3.8mm, 频率范围3.5MHz~80MHzHC-49SMD晶振封装尺寸13*4.8*4mm，又叫做假贴晶振，是49S直插改型而来的；HC-49U晶振封装尺寸：11.05*4.65.13.46mm，频率范围1.8MHz~210MHz。

3. 圆柱晶体

1.0φx4.0仅有kHz频率

KX1040的频率为32.768kHz；

2.0φx6.0有kHz和MHz

KX2060频率范围25k~200kHz；KX26频率为12M~30MHz；

3.0φx8.0有kHz和MHz

KX3080频率范围25k~200kHz;KX38频率为4M~40MHz

晶振封装知识：常用的贴片晶振尺寸都有哪些？

一、 前言

智能终端的新功能层出不穷，发展迅速，在有限的空间实现更多的功能已成必然，对元器件小型化的需求尺寸不断。晶振在电路中起着必不可少的重要角色，据统计，80%的电子产品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是为熟知的一个频点，至少在KHZ中，32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。

二、 32.768KHZ频率单元中常用的晶振封装尺寸有哪些呢？

1、1610贴片晶振

相比3215贴片晶振，1610贴片晶振无疑是晶振行业中很大的一个进步，长度是3215贴片晶振的一半，能拥有更高的环境耐热性，很适合智能穿戴的一款贴片晶振。小型化的贴片晶振技术设计难度越来越高，但市场以及智能领域对小型化晶振的需求仍然强劲，目前晶振企业能做到1610贴片晶振的厂家有台湾晶技（9HT12-32.768KBZC-T；9HT12-32.768KBZY-T；9HT12-32.768KDZF-T；）、日本电波NDK晶振（NX1610SA系列）、日本大真空KDS晶振（DST1610A系列）、爱普生晶振（FC1610AN）等。

2、2012贴片晶振

在当下市场是一款非常流行的时钟晶体，不同于1610昂贵的成本，也比3215贴片晶振更省主板空间，优良的环境耐热性。

3、3215贴片晶振

广泛被应用在各类时钟模块，在KHZ晶体单元中出货量多，相比前面两款时钟晶振，3215贴片晶振显得更为常用，是一款高性价比的无源晶体。

三、MHZ晶体单元封装尺寸有哪些？

1、1008贴片晶振

晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振，可满足各类电子产品不断小型化的需求，同时具备节能的特性。台湾晶技，日本NDK，日本京瓷等厂商都可订货生产。

2、1210贴片晶振

与1008贴片晶振一样，是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。

3、1612贴片晶振

目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHZ，厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40—85的宽温范围

4、2016贴片晶振

2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积，但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振，如果非要与1612贴片晶振比点什么，那就是性价比高吧，比下文即将提到的2520贴片晶振体积轻薄，与上文提过的1612贴片晶振而言成本更省。

5、2520贴片晶振

2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸，在未来3-5年，仍然是消费类以及工业类的宠儿，小型化的体积，低成本的消费，暂时不会被淘汰

6、3225贴片晶振

无论是模块市场，还是手机领域，3225贴片晶振的身影随处可见，毕竟是主流晶振封装。

7、5032贴片晶振

虽然尺寸相对来说较大，在国内市场，2520，3225，5032等让人是主流市场，5032晶振封装尺寸被冷落也是未来几年的事情。

8、6035贴片晶振

使用较少的一款封装，各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。

9、7050贴片晶振

在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸，差分晶振也不例外

10、8045贴片晶振

虽然尺寸较大，但是可以支持8MHZ以下的频点，是其它封装都无法满足的

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