爱普生可编程晶振SG-8101CA,编号X1G005571018300

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CA晶振,低抖动EPSON可编程晶振,石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。贴片式石英品体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCS1,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

电压控制脚。电压变化可使石英晶体振荡器频率发生变化。三态控制脚。通常情况下为三态控制脚。或悬空。接地脚。输出脚。悬空。(通常情况下悬空，也可做三态控制脚)。电源电压脚:高电平(1):此时0SC有源晶振 有波形输出。低电平(0):此时0SC有源晶振 无波形输出。悬 空:此时0SC有源晶振 有波形输出。输出端三态:输出端有三种状态;有波形输出:为高电平或悬空。无输出波形:为低电平。高阻态(高阻抗):当输出为低电平时，输出为高阻态。

自动安装时的冲击，爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CA晶振,低抖动EPSON可编程晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前末对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品(MC-146,RTC-****NB,RX-***NB)之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局品体并采用应力更小的切书方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

(2)陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂)，也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

安装示例

(4)DIP产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。(5)SOJ产品和SOP产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CA晶振,低抖动EPSON可编程晶振

爱普生可编程晶振SG-8101CA,编号X1G005571018300

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CA晶振,低抖动EPSON可编程晶振,石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。贴片式石英品体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCS1,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

电压控制脚。电压变化可使石英晶体振荡器频率发生变化。三态控制脚。通常情况下为三态控制脚。或悬空。接地脚。输出脚。悬空。(通常情况下悬空，也可做三态控制脚)。电源电压脚:高电平(1):此时0SC有源晶振 有波形输出。低电平(0):此时0SC有源晶振 无波形输出。悬 空:此时0SC有源晶振 有波形输出。输出端三态:输出端有三种状态;有波形输出:为高电平或悬空。无输出波形:为低电平。高阻态(高阻抗):当输出为低电平时，输出为高阻态。

自动安装时的冲击，爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CA晶振,低抖动EPSON可编程晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前末对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品(MC-146,RTC-****NB,RX-***NB)之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局品体并采用应力更小的切书方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

(2)陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂)，也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

安装示例

(4)DIP产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。(5)SOJ产品和SOP产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CA晶振,低抖动EPSON可编程晶振

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