日本精工SEIKO晶振介绍

1924年，日本精工（SEIKO）创造了历史，推出了第一款正式采用精工品牌的手表。这标志着该公司在时计领域的崭新起点。然而，真正让SEIKO声名鹊起的时刻要追溯到1969年，当时与瑞士宝丽爵（Berliget）联手推出了世界上首款指针式石英手表——SEIKO ASTRON35SQ。这一创新奠定了SEIKO在高科技时计领域的领导地位。

作为电脑打印机制造商爱普生（EPSON）的母公司，SEIKO展现了其多元化的技术实力。公司不仅是世界著名的石英手表制造商，还致力于生产高精度石英晶振，成为业界的佼佼者。

精工晶振封装尺寸

SEIKO的石英手表计时系统中，最为引人瞩目的元素之一就是晶振。32.768KHz的晶振频点在业内被称为表晶，而SEIKO以其卓越的工艺，被广泛应用于石英手表的计时机制中。在这其中，SSP-T7-F成为人们经常接触的一款SEIKO晶振。T7系列是超薄型贴片晶振，体积仅为7.0×1.5×1.4mm，适用于高密度表面安装。其内置高性能圆柱石英晶振，负载电容常见规格为7pF、9pF、12.5pf，精度可达±20ppm，绝缘阻抗最高可达65KΩ，激励功率则控制在1.0μW以内。工作温度范围为-40°C至+85°C，保证在各种环境条件下的可靠性与稳定性。

值得一提的是，爱普生（EPSON）作为SEIKO的母公司，同样以EPSON品牌生产晶振。MC-146与SEIKO的SSP-T7-F贴片晶振存在可替换的关系，为消费者提供更多选择空间。

SEIKO在制表领域的卓越技术实力和创新精神使其跻身世界顶级精密机械技术厂商之一。无论是令人瞩目的石英手表系列，还是先进的晶振技术，SEIKO一直引领着时计行业的发展潮流。

深圳市晶炜业电子有限公司经营自主品牌和其他进口品牌全系列频率

关于精工爱普生晶振的国产替代逻辑分析

晶振

✦背景

全球晶振产业龙头厂精工爱普生已于4月20日宣布停工计划：日本境内所有据点（50座工厂，约20000人）将于4月25日-5月6日期间歇业停工，为期12天。公司在57个国家和地区设有设有94家公司，员工总数逾72000人，旗下多个产品在全球产业链中占据重要地位，其中晶振产业全球市场份额约为11.7％，位列第一。

精工爱普生此次意外停产长达12天，将会加剧全球晶振供应链紧缺问题。而中国大陆严重依赖日本、台湾产品，本土企业主要供应中低端产品，且产能、性能都无法跟日本、台湾大厂产品相比，晶振或成为MLCC之后引发新一轮囤货、涨价潮。

✦晶振分类

晶振按材质可分为陶瓷晶振、石英晶振和MEMS硅晶振。其中，石英晶振占据主导地位，但近几年硅晶振也有显著上升趋势。

MEMS 硅晶振在质量稳定性、抗震性能、交货周期、封装尺寸及可编程方面具有优势，在对小型化要求较高的市场或某些特定的应用场所如物联网、可穿戴等领域逐渐渗透。石英晶振精度高、耗电量小、相噪抖动较小等优势显著，广泛用于卫星通信、GPS、航空航天及消费类民用电子产品中。

经过多年发展，石英晶振已占据市场主导。CS&A 数据显示，2018 年石英频率元件市场规模达到34 亿美元，年复合增长率约0.52%。MEMS 硅晶振市场规模预计将从2018年的1 亿美元，增长至2024年的6 亿美元，复合增长率为35.2%。虽然MEMS 硅晶振市场规模快速增长，但目前石英产品仍占据主要市场份额。

✦国产替代的三个逻辑

替代逻辑一：稳固无源晶振市场份额

无源晶振在对精度要求较低，疫情过后国内厂商陆续提价，无源晶振国产替代迎来契机。对比四家晶振厂商低频及高频晶体谐振器产品参数，日本、台湾、大陆厂商在无源晶振领域并无明显差异。

替代逻辑二：TCXO 及TSX 订单增长，国产替代空间巨大

经过2017-2018 年晶振市场低迷期，部分日企整生合产线，有源晶振可针对晶体的频率温度特性做相应的补偿，多用于高速通信、导航、汽车电子等领域。低成本的热敏晶体可在一定程度上替代温补晶振。

惠伦晶体 聘请国外具有先进研发经验和专业学识的高级人才，实现了TCXO 器件产品的技术研发，向压电石英晶体产品全系列发展。

泰晶科技 也研发出广泛应用于移动通信和汽车电子领域的2520、2016 两种型号热敏晶体。对比日本、台湾、大陆五家公司产品数据，大陆企业将逐步突破热敏晶体和温补晶振技术，进一步缩小和日、台企业的差距。

替代逻辑三：突破光刻技术，推进小型化、高精度发展

MEMS 技术可解决传统机械加工的局限，利用MEMS 技术的光刻加工可以提升石英晶体芯片的一致性与稳定性，光蚀刻工艺能够将尺寸公差保持在1um 以内。

泰晶科技 从2011 年开始布局光刻工艺研发，2014 年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，以激光调频和光刻技术为基础，加强MEMS 技术在晶体谐振器产品的应用。目前公司已经取得了微型晶体谐振器生产的核心技术研究成果，成功使用双面光刻工艺，将超过3000 颗的“1610”型号晶体谐振器集成至3 寸的WAFER 片上。

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