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外部晶振 单片机内外部晶振,到底有什么区别?
发布时间 : 2024-10-05
作者 : 小编
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单片机内外部晶振,到底有什么区别?

如果你对于单片机硬件足够了解的话,一般都知道单片机系统里都会使用到晶振,其发挥的作用非常大。单片机带有内部晶振和外部晶振,那么如何单片机稍微内部晶振与外部晶振有何区别呢?

一、单片机晶振的作用

单片机是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。尽管它的大部分功能集成在一块小芯片上,但是它具有一个完整计算机所需要的大部分部件:CPU、内存、内部和外部总线系统,目前大部分还会具有外存。

单片机晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振,便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的石英晶振,而通过电子调整频率的方法保持同步。单片机晶振提供的时钟频率越高,那么单片机运行速度就越快,单片机接的一切指令的执行都是建立在晶振提供的时钟频率。

二、单片机晶振电路原理

单片机一般采用三端式(考毕兹)交流等效振荡电路;实际的晶振交流等效电路中,其中Cv是用来调节振荡频率,一般用变容二极管加上不同的反偏电压来实现,这也是压控作用的机理;把石英晶体的等效电路代替晶体后。其中Co,C1,L1,RR是晶体的等效电路。单片机工作时,是一条一条地从RoM中取指令,然后一步一步地执行。单片机访问一次存储器的时间,称之为一个机器周期,这是一个时间基准。

分析整个振荡槽路可知,利用Cv来改变频率是有限的,决定振荡频率的整个槽路C=Cbe,Cce,Cv三个串联后和Co并联再和C1串联。可以看出:C1越小,Co越大,Cv变化时对整个槽路的作用就越小。因而能“压控”的频率范围也越小。实际上,由于C1很小(1E-15量级),Co不能忽略(1E-12量级)。所以,Cv变大时,降低槽路频率的作用越来越小,Cv变小时,升高槽路频率的作用却越来越大。这一方面引起压控特性的非线性,压控范围越大,非线性就越厉害;另一方面,分给振荡的反馈电压(Cbe上的电压)却越来越小。采用泛音次数越高的晶振,其等效C1就越小;因此频率的变化范围也就越小。

简单地说,没有晶振,就没有时钟周期,没有时钟周期,就无法执行程序代码,单片机就无法工作。

三、单片机的内部晶振与外部晶振区别

单片机的外部晶振稳定,受温度,湿度等环境因素影响比内部晶振小,精度比较高。而且当设计需要降低功耗时,比如说便携式仪表等,就需要外部晶振,因为内部晶振不能根据需要停止,而外部晶振可以适时停止,从而进入休眠状态,降低功耗。

而单片机的内部晶振一般不够准确,误差比较大。但单片机的内部晶振和外部晶振的作用都是一样的,给系统提供时钟。如果对频率要求不高的话(比如不涉及串口通信和精确定时等的话),用内部晶振就足够了,并且这样成本还低。

外部晶体振荡器被旁路的原理和原因

单片机的外部晶振稳定,受温度,湿度等环境因素影响比内部振荡器小,精度比较高。而且当设计需要降低功耗时,比如说便携式仪表等,就需要外设晶振,因为内部振荡器不能根据需要停止,而外部晶振可以适时停止,从而进入休眠状态,降低功耗。

晶振被旁路原理

”晶振/时钟被旁路“ 是指将芯片内部的用于外部晶体起振和功率驱动等的部分电路和XTAL_OUT引脚断开,这时使用的外部时钟是有源时钟或者其他STM32提供的CCO输出等时钟信号,直接单线从XTAL_IN输入,这样即使外部有晶体也震荡不起来了

只有在使用外部时钟的时候是被旁路,注意不是晶体振荡器,也就是说当使用外部提供的时钟时(如使用有源振荡器),必须设置这个控制位旁路上述内置振荡器;可以理解把内部时钟关闭,打开外部时钟。

HSE模式配置(旁路模式)

外部时钟源(HSE旁路)

在这个模式里,必须提供外部时钟。它的频率最高可达25MHz。用户可通过设置在时钟控制寄存器中的HSEBYP和HSEON位来选择这一模式。外部时钟信号(50%占空比的方波、正弦波或三角波)必须连到SOC_IN引脚,同时保证OSC_OUT引脚悬空

该模式下必须提供外部时钟。用户通过设置时钟控制寄存器中的HSEBYP和HSEON位来选择这一模式。外部时钟信号(50%占空比的方波、正弦波或三角波)必须连到SOC_IN引脚,此时OSC_OUT引脚对外呈高阻态。

所谓HSE旁路模式,是指无需上面提到的使用外部晶体时所需的芯片内部时钟驱动组件,直接从外界导入时钟信号。犹如芯片内部的驱动组件被旁路了。

不过,在使用该模式时,经常有人出现配置错误,即使用跟HSE晶体模式一样的配置。这点在STM8/STM32应用中都有人发生。 所幸的是使用这个旁路模式的情形不像使用外部晶体模式那么多,不然可能更多人在这里遇到麻烦

我们不妨以STM3F4系列芯片为例。

关于寄存器位上面已经提到了,旁路模式除了配置HSEON还得配置HSEBYP位。

对于标准库函数voidRCC_HSEConfig(uint32_t RCC_HSE)

或CUBE库函数__HAL_RCC_HSE_CONFIG(RCC_OscInitStruct->HSEState)里的相关参数可能是:RCC_HSE_ON、 RCC_HSE_Bypass或RCC_HSE_OFF的其中之一

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