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晶振规格 常用的晶振尺寸有哪些?
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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常用的晶振尺寸有哪些?

贴片晶振 - MHz贴片晶体有如下尺寸

1. SMD1612 - 尺寸1.6x1.2mm

小型化的贴片晶体KX16,频率范围是24MHz~54MHz,负载电容可选8~32pF;温补晶振KT16CS,削峰正弦波输出,频率范围是13MHz ~ 52MHz,可选择1.8V~2.5V工作电压。

2. SMD2016 - 尺寸2.0x1.6mm

贴片晶体KX20, 频率范围20MHz~54MHz, 负载电容可选8~32pF;贴片晶振KS20,频率范围1MHz~54MHz, 工作电压可选1.8V~3.3V;温补晶振KT20CS,削峰正弦波输出, 频率范围10MHz~52MHz,工作电压可选1.8V~3.3V,可选是否有电压调整。

3. SMD2520 - 尺寸2.5x2.0mm

贴片谐振器KX25, 频率范围12MHz~60MHz,应用于消费类和工业类产品,小体积,低成本;贴片时钟振荡器普通晶振KS25;低抖动晶振KJ25差分晶振KD256D/KD256C为6引脚LVDS和HCSL输出;压控晶振KV25,频率范围4MHz~50MHz;温补晶振KT25CS, 削峰正弦波输出

4. SMD3225 - 尺寸3.2x2.5mm

主流晶振的封装, 从谐振器到温补晶振都有3225贴片封装。多款特种晶振可供选择:低频khz,差分输出,低抖动,可编程晶振,超高频晶振等等。

5. SMD5032 - 尺寸5.0x3.2mm

5032是主流晶振封装,在SMD3225特种晶振的选择上,还有防电磁干扰晶振KM50;

6. SMD6035 - 尺寸6.0x3.5mm

目前市场上不常见,各大厂商已经停止6035的产线.

7. SMD7050 - 尺寸7.0x5.0mm

7050晶振是应用比较广泛的尺寸,有多种特性晶振可供选择。

kHz贴片晶体有如下尺寸:

型号分别为KX2012, KX3215, KX3880, KX7015

直插晶振

1. 插件封装 DIP08/DIP14

时钟振荡器KS08 (13.2x13.2mm) KS14 (20.3x13.2mm)压控晶振KV08/KV14/KV14S温补晶振KT14/KT14S

2. HC-49S/M/U

HC-49S晶振封装尺寸10.5*3.5*3.8mm, 频率范围3.5MHz~80MHzHC-49SMD晶振封装尺寸13*4.8*4mm,又叫做假贴晶振,是49S直插改型而来的;HC-49U晶振封装尺寸:11.05*4.65.13.46mm,频率范围1.8MHz~210MHz。

3. 圆柱晶体

1.0φx4.0仅有kHz频率

KX1040的频率为32.768kHz;

2.0φx6.0有kHz和MHz

KX2060频率范围25k~200kHz;KX26频率为12M~30MHz;

3.0φx8.0有kHz和MHz

KX3080频率范围25k~200kHz;KX38频率为4M~40MHz

晶振封装知识:常用的贴片晶振尺寸都有哪些?

一、 前言

智能终端的新功能层出不穷,发展迅速,在有限的空间实现更多的功能已成必然,对元器件小型化的需求尺寸不断。晶振在电路中起着必不可少的重要角色,据统计,80%的电子产品需要使用到晶振,而32.768KHZ晶振,是为熟知的一个频点,至少在KHZ中,32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。

二、 32.768KHZ频率单元中常用的晶振封装尺寸有哪些呢?

1、1610贴片晶振

相比3215贴片晶振,1610贴片晶振无疑是晶振行业中很大的一个进步,长度是3215贴片晶振的一半,能拥有更高的环境耐热性,很适合智能穿戴的一款贴片晶振。小型化的贴片晶振技术设计难度越来越高,但市场以及智能领域对小型化晶振的需求仍然强劲,目前晶振企业能做到1610贴片晶振的厂家有台湾晶技(9HT12-32.768KBZC-T;9HT12-32.768KBZY-T;9HT12-32.768KDZF-T;)、日本电波NDK晶振(NX1610SA系列)、日本大真空KDS晶振(DST1610A系列)、爱普生晶振(FC1610AN)等。

2、2012贴片晶振

在当下市场是一款非常流行的时钟晶体,不同于1610昂贵的成本,也比3215贴片晶振更省主板空间,优良的环境耐热性。

3、3215贴片晶振

广泛被应用在各类时钟模块,在KHZ晶体单元中出货量多,相比前面两款时钟晶振,3215贴片晶振显得更为常用,是一款高性价比的无源晶体。

三、MHZ晶体单元封装尺寸有哪些?

1、1008贴片晶振

晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振,可满足各类电子产品不断小型化的需求,同时具备节能的特性。台湾晶技,日本NDK,日本京瓷等厂商都可订货生产。

2、1210贴片晶振

与1008贴片晶振一样,是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。

3、1612贴片晶振

目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振,频率范围包含24-54MHZ,厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40—85的宽温范围

4、2016贴片晶振

2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积,但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振,如果非要与1612贴片晶振比点什么,那就是性价比高吧,比下文即将提到的2520贴片晶振体积轻薄,与上文提过的1612贴片晶振而言成本更省。

5、2520贴片晶振

2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸,在未来3-5年,仍然是消费类以及工业类的宠儿,小型化的体积,低成本的消费,暂时不会被淘汰

6、3225贴片晶振

无论是模块市场,还是手机领域,3225贴片晶振的身影随处可见,毕竟是主流晶振封装。

7、5032贴片晶振

虽然尺寸相对来说较大,在国内市场,2520,3225,5032等让人是主流市场,5032晶振封装尺寸被冷落也是未来几年的事情。

8、6035贴片晶振

使用较少的一款封装,各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。

9、7050贴片晶振

在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸,差分晶振也不例外

10、8045贴片晶振

虽然尺寸较大,但是可以支持8MHZ以下的频点,是其它封装都无法满足的

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